규회석 - 광둥 하이커 신소재
핵심 지표
규회석의 핵심 성능 파라미터
15-20:1
장경비
전 모델 침상 보강
4 모델
제품 모델
원광 3종 + 개질 1종
≥90
최고 백도
HY-W06 백도 90±2
≤0.5%
수분
전 모델 저수분
네 가지 핵심 장점
침상 보강 · 높은 장경비 · 낮은 유전율 · 내후 & 내균열
01
💎
침상 구조 · 보강
독특한 침상 구조가 제품의 인장강도, 굽힘강도 등 기계적 물성을 효과적으로 향상시킵니다. 변성 플라스틱에서 뚜렷한 보강 효과를 제공하며 유리섬유를 대체하는 가성비 높은 소재입니다.
02
📐
높은 장경비 · 치수 안정성
전 모델이 장경비 15-20:1을 갖습니다. 침상 입자가 평면 내에 무작위로 배열되어 치수 안정성을 크게 높이고 수축과 변형을 줄입니다.
03
✨
낮은 유전율 · 높은 굴절률
낮은 유전율과 높은 굴절률로 표면 평활도와 광택을 유지하며, 전기 절연성과 표면 품질이 요구되는 엔지니어링 플라스틱 및 전자 재료에 적합합니다.
04
🛡
내스크래치 · 내후 & 내균열
도료 용도에서 내스크래치성, 내후성, 내균열성을 높이면서 표면 광택을 유지합니다. 공업용 도료, 건축 도료 등 기능성 도료에 폭넓게 사용됩니다.
규회석 핵심 우위
침상 구조가 뛰어난 보강성, 절연성, 내후성을 제공

🔍 규회석의 특성

규회석은 사슬형 메타규산염 광물로 삼사정계이며, 미세한 판상 결정이 방사상 또는 섬유상으로 집합합니다. 독특한 침상 구조는 변성 플라스틱에서 기계적 강도와 치수 안정성을 크게 높이고 가공 성능을 개선합니다. Hico 고장경비 규회석은 다양한 열가소성 수지 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다.

💎
침상 보강
독특한 침상 구조로 인장/굽힘 강도를 양방향 보강
📐
높은 장경비
장경비 15-20:1, 치수 안정성을 크게 향상
⚡
낮은 유전율 & 높은 절연성
낮은 유전율로 전기 절연 용도에 적합
✨
높은 굴절률
표면 평활도와 광택을 유지해 제품 외관 향상
🛡
내스크래치 & 내후성
도료의 내스크래치성, 내후성, 내균열성 향상
두 가지 시리즈 정밀 매칭
규회석 + 개질 규회석, 플라스틱, 고무, 도료 & 인쇄 잉크 대응

🔬 규회석 침상 구조 원리

규회석은 사슬형 메타규산염 광물로 삼사정계이며, 미세한 판상 결정이 방사상 또는 섬유상으로 집합합니다. 독특한 침상 구조는 변성 플라스틱에서 기계적 강도와 치수 안정성을 크게 높이고 가공 성능을 개선합니다. Hico 고장경비 규회석은 다양한 열가소성 수지 시스템.

규회석 침상 구조
SERIES 01 규회석
3개 모델 · 다양한 입도
천연 침상 구조를 유지한 미개질 규회석. 미립(D50: 5.47µm), 중립(D50: 8.66µm), 조립(D50: 18.01µm) 입도 범위를 아우르는 3개 모델. 백도 83-90, 전 모델 장경비 15-20:1. 변성 플라스틱, 고무, 도료 등 다양한 시스템에 적합합니다.
HY-W06 미립 · D50: 5.47µm
HY-W10 중립 · D50: 8.66µm
HY-W18 조립 · D50: 18.01µm
백도 83-90
장경비 15-20:1
천연 침상 구조
높은 가성비
SERIES 02 변성 규회석
1개 모델 · 표면 개질
특수 표면 개질로 흡유량(15-25 g/100g)을 크게 낮추고 수지 상용성을 높였습니다. 더 높은 가공 성능과 표면 품질이 요구되는 용도에 적합합니다. WAP-1C는 다양한 수지 시스템에서 뛰어난 분산성을 제공합니다.
WAP-1C D50: 6.5-11.0µm · 회백색
흡유량 15-25
표면 개질
뛰어난 상용성
양호한 분산성
⚠
참고: 전 모델이 다음 장경비를 갖습니다: 15-20:1 이는 규회석 침상 보강의 핵심 지표입니다. HY-W06 백도가 가장 높아(90±2) 외관 요구가 높은 용도에 적합합니다. WAP-1C 흡유량이 가장 낮고 가공 성능이 최적인 개질 타입입니다. 구체적인 제품 수치는 공장 검사 성적서를 기준으로 합니다.
기술 파라미터
원광 3개 모델 + 개질 1개 모델, 전 모델 장경비 15-20:1
📊 규회석 & 개질 규회석 — 전체 파라미터 표
제품명 모델명 백도 D50
(µm)
D90
(µm)
흡유량
(g/100g)
수분
(%)
강열
감량 (%)
장경비
규회석 HY-W06 90±2 5.47 20.17 25-42 ≤0.50 ≤5.00 15-20:1
규회석 HY-W10 85±2 8.66 27.38 25-42 ≤0.50 ≤5.00 15-20:1
규회석 HY-W18 83±2 18.01 58.73 20-35 ≤0.50 ≤5.00 15-20:1
변성 규회석 WAP-1C 회백색 6.5-11.0 27.0-35.0 15-25 ≤0.50 ≤5.00 15-20:1
📋 HY-W06 백도가 가장 높고(90±2) D50이 가장 미세하여(5.47µm) 외관과 미분도 요구가 높은 용도에 적합합니다. HY-W18 D90이 58.73µm까지 커 고충전·저원가 용도에 적합합니다. WAP-1C 흡유량이 가장 낮고(15-25) 수지 상용성이 가장 우수한 개질 타입입니다. 전 모델 장경비 15-20:1입니다. 구체적인 제품 수치는 공장 검사 성적서를 기준으로 합니다.
제품 소개
규회석 · 사슬형 메타규산염 · 침상 보강 충전재

규회석은 사슬형 메타규산염 광물, 삼사정계이며, 미세한 판상 결정이 방사상 또는 섬유상으로 집합합니다. 변성 플라스틱에서 독특한 침상 구조 는 주로 기계적 강도 보강, 치수 안정성 향상, 가공 성능 개선의 역할을 합니다.

고성능 광물 개질 소재로서 Hico 고장경비 규회석은 다양한 열가소성 수지 시스템에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 낮은 유전율과 높은 기계적 강도 덕분에 제품은 우수한 기계적 물성을 확보하면서 뛰어난 전기 절연성도 유지할 수 있습니다.

규회석은 또한 높은 굴절률 을 갖추어 표면 평활도와 광택을 유지합니다. 도료 용도에서는 내스크래치성, 내후성, 내균열성을 높여 기존 충전재를 대체하는 프리미엄 광물 개질 솔루션입니다.

침상 구조 장경비 15-20:1 낮은 유전율 높은 굴절률 4개 모델 표면 개질
✓
침상 보강
독특한 침상 구조로 인장/굽힘 강도를 양방향 보강
✓
높은 장경비
장경비 15-20:1, 치수 안정성을 크게 향상
✓
낮은 유전율 & 높은 절연성
낮은 유전율로 전기 절연 용도에 적합
✓
높은 굴절률
표면 평활도와 광택을 유지해 제품 외관 향상
✓
내스크래치 & 내후성
도료의 내스크래치성, 내후성, 내균열성 향상
✓
개질 타입 제공
WAP-1C 표면 개질, 낮은 흡유량, 우수한 상용성
네 가지 응용 분야
변성 플라스틱, 고무, 도료 및 인쇄 잉크 대응
변성 플라스틱 응용
분야 01
변성 플라스틱
규회석의 독특한 침상 구조는 열가소성 수지의 인장강도, 굽힘강도, 치수 안정성을 크게 높이고 수축과 변형을 줄입니다. 유리섬유를 대체하는 가성비 높은 보강 충전재로 PA, PP, PBT 등 엔지니어링 플라스틱에 폭넓게 사용됩니다.
고무 응용
분야 02
고무
규회석은 고무 제품의 기계적 강도와 내후성을 높입니다. 침상 구조가 등방성 보강을 제공하고 낮은 흡수율이 습한 환경에서의 성능 안정성을 보장합니다. 다양한 공업용 고무 제품에 적합합니다.
코팅 응용
분야 03
도료
규회석은 도료의 내스크래치성, 내후성, 내균열성을 높입니다. 높은 굴절률이 표면 평활도와 광택을 유지합니다. 침상 구조는 도막의 배리어성과 밀착성도 강화합니다. 공업용 도료, 건축 도료 등 기능성 도료에 폭넓게 사용됩니다.
인쇄 잉크 응용
분야 04
인쇄 잉크
규회석은 인쇄 잉크의 밀착성과 기계적 물성을 높입니다. 침상 구조가 잉크막의 강도와 내구성을 강화하고, 낮은 흡유량이 잉크 점도 제어에 도움이 됩니다. 다양한 인쇄 잉크와 특수 잉크 배합에 적합합니다.
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