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열전도 복합 파우더 - Guangdong Hico New Materials
핵심 지표
제품 핵심 지표
열전도 복합 파우더 한눈에 보기
1.5W
최대 열전도성
W/(m·K)
6 모델
제품 등급
단일 1 + 복합 5
3 시스템
적용 시스템
에폭시 / 폴리우레탄 / 실리콘
0.07%
최저 수분
모델 TFP-120J1
제품 우위
네 가지 핵심 우위
우수한 접착제 방열을 위한 완전한 열경로
01
🌡
뛰어난 열전도성
접착제 내에 완전한 열전도 경로를 구축하여 0.85–1.5 W/(m·K)를 커버합니다. 접착제에 우수한 방열성을 부여하여 전자부품과 발열부품의 열관리 과제를 효과적으로 해결합니다.
02
✨
백색 색상
밝은 백색 외관으로 시각적 품질이 뛰어납니다. 색상 기준이 높은 응용에 적합합니다. 완제품 외관에 영향을 주지 않아 고급 전자 봉지와 열전도 포팅의 미관 요구를 충족합니다.
03
🌀
우수한 유동성
파우더 유동성이 뛰어나 가공과 충전이 쉽습니다. 접착제 시스템 내 균일한 분산으로 시스템 점도를 효과적으로 낮추고 가공 효율을 높여 열경로가 균일하고 안정적입니다.
04
📦
안정적인 열 보관 성능
고온 조건에서 보관이 안정적이고 응집이나 성능 저하 위험이 적습니다. 운송·창고 보관 중 품질 일관성을 유지하며 특히 폴리우레탄 열전도 구조용 접착제에 적합합니다.
변성 우위
개질 후 장점
과학적 배합 + 표면 변성으로 뛰어난 열·가공 성능

🔥 열전도 원리

열전도 복합 파우더는 다양한 입도와 형상의 열전도 기능성 파우더를 표면 변성과 함께 과학적으로 배합하여 만듭니다. 입도 등급이 치밀 충전 구조를 형성하여 입자 간 접촉 면적을 최대화합니다. 열은 열전도 경로를 따라 효율적으로 전달되어 비교적 낮은 충전량에서 뛰어난 열 성능을 구현합니다.

📡
완전한 열경로
과학적으로 배합된 전도성 파우더가 완전한 열전도 경로 구축
⬇
낮은 충전, 높은 열전도
낮은 충전량으로 목표 열전도율 달성, 원가 절감
💧
낮은 시스템 점도
우수한 가공성과 균일한 분산으로 시스템 점도를 효과적으로 낮춤
✨
백색 색상
완제품 색상에 영향을 주지 않아 고급 응용 기준 충족
📦
보관 안정성
열 보관이 안정적이고 품질이 일관되며 응집 위험이 적음
제품 시리즈
두 가지 개질 시리즈
단일 변성 & 복합 변성, 3가지 적용 시스템 커버

📖 열전도 원리

열전도 복합 파우더는 다양한 입도와 형상의 열전도 기능성 파우더를 표면 변성과 함께 과학적으로 배합하여, 파우더가 접착제 기재 내에 완전한 열전도 경로 를 구축할 수 있게 합니다. 입도 등급이 치밀 충전 구조를 형성하여 입자 간 접촉 면적을 최대화합니다. 열은 열전도 경로를 따라 효율적으로 전달되어 비교적 낮은 충전량에서 뛰어난 성능을 구현합니다.

열경로 모식도
SERIES 01 단일 변성
폴리우레탄 열전도 구조용 접착제 전용 설계
기계적 강도를 중시하는 폴리우레탄 열전도 구조용 접착제 전용 단일 변성 처리. 전단강도 15.5 MPa, 인장강도 13.0 MPa, 파단 신율 40% — 1.2 W 열전도 요구에 탁월합니다.
TFP-120J1 D50: 10.56 µm | TC: 1.2 ± 0.1 W
전단 15.5 MPa
인장 13.0 MPa
신율 40%
PU 전용
SERIES 02 복합 변성
실리콘 / 에폭시 / 폴리우레탄 / 고형 실리콘 겔
과학적으로 배합된 열전도 기능성 파우더로 복합 변성하여 접착제 내에 완전한 열경로를 구축합니다. 실리콘 포팅, 에폭시 포팅, 폴리우레탄 구조용 접착제, 고형 열전도 실리콘 겔을 커버하는 5개 모델입니다.
TFP-100YJ2 TC: 1.0 ± 0.1 W | 점도 ≤ 3500
TFP-150YJ TC: 1.5 ± 0.1 W | 점도 ≤ 3800
TFP-150J3A TC: 1.2 ± 0.1 W | 보관 안정
ATH-SM08 TC: 0.85 ± 0.15 W
TFP-300C TC: 1.5 ± 0.15 W
실리콘 포팅
에폭시 포팅
PU 구조용
고형 실리콘
⚠
참고: 모델별로 적합한 수지 시스템과 열전도 요구가 다릅니다. 모델 선택 시 파라미터표의 적용 분류 설명을 참고하십시오. 위 데이터는 참고용이며 구체적인 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
기술 파라미터
제품 기술 파라미터
2개 시리즈 6개 모델, 0.85–1.5 W/(m·K) 열전도 요구 커버
📊 단일 변성 시리즈 (폴리우레탄 열전도 구조용 접착제)
모델명 색조 D50 (µm) 흡유량 (g/100g) 수분 (%) 점도 (mPa·s) 열전도율 W/(m·K)
TFP-120J1 백색 10.56 14.1 0.07 A:42300
B:93600		 1.2 ± 0.1
📋 적용 분류: 고강도용 폴리우레탄 열전도 구조용 접착제(약 1.2 W/m·K): 전단강도 15.5 MPa, 인장강도 13.0 MPa, 파단 신율 40%
📊 복합 변성 시리즈 (실리콘 / 에폭시 / 폴리우레탄 / 고형 실리콘 겔)
모델명 색조 D50 (µm) 흡유량 (g/100g) 수분 (%) 점도 (mPa·s) 열전도율 W/(m·K)
TFP-100YJ2 백색 18.07 11 0.1 ≤ 3500 1.0 ± 0.1
TFP-150YJ 백색 12.3 7.2 0.1 ≤ 3800 1.5 ± 0.1
TFP-150J3A 백색 10.5 6.2 0.1 A:≤40000
B:≤70000		 1.2 ± 0.1
ATH-SM08 백색 8.8 14 0.1 / 0.85 ± 0.15
TFP-300C 백색 8.6 6.2 0.1 / 1.5 ± 0.15
⚠ 적용 분류: TFP-100YJ2 실리콘 부가/축합형 1.0 W 열전도 포팅, 에폭시 0.6 W 열전도 포팅; TFP-150YJ 실리콘 1.5 W 열전도 포팅, 에폭시 1.2 W 열전도 포팅; TFP-150J3A 폴리우레탄 열전도 구조용 접착제 1.2 W, 보관 안정성과 요변성 중시; ATH-SM08 고형 열전도 실리콘 겔 1.0 W 이내; TFP-300C 고형 열전도 실리콘 겔 1.5 W 이상. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
제품 창고
제품 검사
제품 소개
개요 소개
열전도 복합 파우더 · 고열전도 충전재 · 과학적 배합

열전도 복합 파우더(HK-TFP)는 Hico가 자체 개발한 열전도 기능성 복합 파우더로, 다양한 입도와 형상의 열전도 기능성 파우더를 표면 변성과 함께 과학적으로 배합하여 만듭니다. 접착제 내에 완전한 열전도 경로 를 구축하여 우수한 방열 특성을 부여합니다.

이 제품은 백색 색상, 우수한 유동성, 안정적인 열 보관 성능, 뛰어난 열전도성 — 네 가지 핵심 우위를 지닙니다. 열전도율은 0.85–1.5 W/(m·K)를 커버하여 다양한 열 요구에 유연하게 모델을 선택할 수 있습니다. 단자 역할도 하여 전자부품과 발열부품에 새로운 냉각 솔루션을 제공합니다.

다음 분야에 널리 사용됩니다: 에폭시 시스템, 폴리우레탄 시스템, 유기규소 시스템에 적용되며 열전도 구조용 접착제, 열전도 포팅 컴파운드, 고형 열전도 실리콘 겔을 커버합니다.

TC 0.85–1.5 W 백색 색상 우수한 유동성 열 보관 안정성 변성 2개 시리즈 6개 모델
✓
뛰어난 열전도성
완전한 열경로, 0.85–1.5 W/(m·K)
✓
백색 색상
뛰어난 시각 품질, 완제품 색상에 영향 없음
✓
우수한 유동성
가공과 충전이 쉽고 균일 분산, 낮은 시스템 점도
✓
안정적인 열 보관
고온 보관 안정, 품질 일관, 응집 최소
✓
다중 시스템 호환
에폭시 / 폴리우레탄 / 실리콘 — 포팅, 구조용, 고형 겔
✓
유연한 선택
열 등급·시스템별 6개 모델, 기술 지원 제공
주요 응용
세 가지 응용 시스템
에폭시, 폴리우레탄, 유기규소 핵심 수지 시스템 커버
에폭시 시스템
시스템 01
에폭시 시스템
에폭시 열전도 포팅 컴파운드에 사용되어 낮은 충전량으로 0.6–1.2 W/(m·K) 열전도율을 달성하면서 우수한 유동성과 절연성을 유지합니다. 전력 모듈, LED 드라이버, 전자부품 열전도 포팅 보호에 널리 적용됩니다.
폴리우레탄 시스템
시스템 02
폴리우레탄 시스템
폴리우레탄 열전도 구조용 접착제에서 TFP-120J1은 1.2 W/(m·K) 열전도율과 15.5 MPa 전단강도를 구현하여 열 성능과 기계적 성능의 균형을 이룹니다. TFP-150J3A는 보관 안정성과 요변성을 중시하여 까다로운 구조용 접착제 가공에 대응합니다.
유기규소 시스템
시스템 03
유기규소 시스템
실리콘 부가/축합형 열전도 포팅 컴파운드에서 1.0–1.5 W/(m·K) 열전도율을 구현하며 점도를 3500–3800 mPa·s 이내로 제어하여 뛰어난 가공 유동성을 제공합니다. 0.85–1.5+ W 고형 열전도 실리콘 겔에도 적용 가능합니다.
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