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실리카 파우더 - Guangdong Hico New Materials
핵심 지표
제품 핵심 지표
실리카 파우더 핵심 성능 파라미터
≥98.9
최고 백도
크리스토발라이트 HY-6000
17
제품 모델
각형 7 + 크리스토발라이트 3 + 구형 7
≥90%
구형 파우더 구형도
모든 구형 실리카 파우더
≤0.5%
수분
모든 각형 실리카 파우더
제품 우위
네 가지 핵심 장점
고백도 & 고순도 · 초미립 균일 · 고절연 · 우수한 유동성
01
📦
우수한 충전성 & 충만감
실리카 파우더는 충전성이 우수하고 충만감과 색상이 좋습니다. 수지 시스템에서 저점도로 높은 충전을 가능하게 하여 우수한 가공성과 표면 품질을 유지하면서 제품 원가를 효과적으로 낮춥니다.
02
✨
고백도 · 저수분 · 우수한 절연
백도가 매우 높고(최대 ≥98.9) 수분 함량이 매우 낮으며(≤0.5%) 절연성이 우수하여 중고급 전자 포팅 접착제와 열전도 접착제의 순도·절연 요구를 충족합니다.
03
💪
향상된 기계적 물성
제품의 결합 강도, 항복값, 전단 희석 지수를 향상시킵니다. 접착제와 실리콘 고무 시스템에서 기계적 물성을 크게 높여 소재에 더 높은 구조 강도와 내구성을 부여합니다.
04
🌀
우수한 유동성 & 요변성
유동성, 평활성, 요변성이 우수합니다. 구형 실리카 파우더는 구형도 ≥90%로 유동성이 더 좋아 시스템의 도포 성능과 탈기 효과를 개선하고 생산 효율을 높입니다.
실리카 파우더 우위
실리카 파우더 핵심 우위
고순도 석영 원료가 뛰어난 충전·절연·유동 성능 제공

🔍 실리카 파우더 특성

실리카 파우더는 고순도 석영을 분쇄·분마·분급 공정으로 가공하여 만듭니다. 백도가 높고 순도가 높으며 초미립이고 분포가 균일하며 고절연, 고열전도, 높은 내후성, 내산·내알칼리성을 지닙니다. 유사 제품 대비 가격 우위가 커서 중고급 전자 포팅 접착제, 전자 열전도 접착제, 실리콘 고무, 접착제 등 분야에 널리 사용됩니다.

📦
우수한 충전
충만감과 색상이 좋고 저점도로 높은 충전이 가능하여 제품 원가 절감
✨
고백도 & 저수분
최대 백도 98.9, 수분 ≤0.5%, 뛰어난 절연성
💪
물성 향상
결합 강도, 항복값, 전단 희석 지수 향상
🌀
우수한 유동성
구형 파우더 구형도 ≥90%, 뛰어난 유동성/평활성/요변성
💰
뛰어난 가격 우위
유사 제품보다 가성비가 높고 모델 선택이 유연해 원가 절감
제품 시리즈
다섯 가지 시리즈 전 범위 커버
각형 실리카 파우더 + 크리스토발라이트 파우더 + 구형 실리카 파우더, 전자/코팅/접착제/정밀 주조 커버

📖 실리카 파우더 공정 원리

실리카 파우더는 고순도 석영 을 분쇄·분마·분급 공정으로 가공하여 만듭니다. Hico 실리카 파우더는 결정질, 용융, 연질 복합, 크리스토발라이트, 구형 5개 시리즈로, 백도가 높고 순도가 높으며 초미립·균일 입도이고 유사 제품보다 가격 우위가 큽니다.

실리카 파우더 구조
SERIES 01 각형 시리즈
3개 공정 · 7개 모델
각형 실리카 파우더는 결정질, 용융, 연질 복합 3가지 공정 경로를 포함합니다. 7개 모델이 다양한 입도(D50: 2.64~16.55µm)와 흡유량을 커버하며 백도 85~95로 전자 포팅 접착제, 실리콘 고무, 동박적층판 등 일반 응용에 적합합니다.
HY-G0 결정질 · D50: 16.55µm
HY-G5 결정질 · D50: 11.38µm
HY-G7 결정질 · D50: 8.54µm
HY-G10 결정질 · D50: 4.55µm
HY-G12 결정질 · D50: 2.64µm
HY-GF 용융 · D50: 7.14µm
HY-SS05 연질 복합 · D50: 4-5µm
결정질/용융/연질 복합
백도 85~95
D50: 2.64~16.55µm
높은 가성비
SERIES 02 기능성 시리즈
2가지 기능 타입 · 10개 모델
기능성 실리카 파우더는 크리스토발라이트 파우더와 구형 실리카 파우더 2대 기능 시리즈를 포함합니다. 크리스토발라이트 파우더는 백도가 매우 높고(≥98.4) 정밀 주조와 연마에 적합하며, 구형 실리카 파우더는 구형도 ≥90%로 에폭시 성형재, 동박적층판 등 고급 전자 응용 전용입니다.
HY-3000 크리스토발라이트 · D50: 16µm
HY-4000 크리스토발라이트 · D50: 6µm
HY-6000 크리스토발라이트 · D50: 3.7µm
HY-SSP002 구형 · D50: 1.5-2.5µm
HY-SSP005 구형 · D50: 3-6µm
HY-SSP007~0400 구형 · D50: 5-44µm
크리스토발라이트 백도 ≥98.4
구형도 ≥90%
전기전도도 ≤20µS/cm
고급 전자 패키징
⚠
특별 안내: 구형 실리카 파우더는 구형도 ≥90%, 전기전도도 ≤20µS/cm로 에폭시 성형재, 동박적층판 충전재, 전자 접착제 등 고급 분야 전용입니다. 크리스토발라이트 파우더는 백도가 최대 98.9까지 높아 정밀 제조, 장신구 주조, 치과 재료 등에 적합합니다. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
기술 파라미터
제품 기술 파라미터
각형 7 + 크리스토발라이트 3 + 구형 7, 모든 응용 시나리오 커버
📊 각형 실리카 파우더 (결정질 / 용융 / 연질 복합) & 크리스토발라이트 파우더
제품명 모델명 백도 D50
(µm)		 D90
(µm)		 흡유량
(g/100g)		 pH 수분
(%)		 강열감량
(%)
결정질 실리카 파우더 HY-G0 85±2 16.55 42.88 15-30 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.5
결정질 실리카 파우더 HY-G5 89±2 11.38 27.84 20-35 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.5
결정질 실리카 파우더 HY-G7 90±2 8.54 16.85 20-35 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.5
결정질 실리카 파우더 HY-G10 92±2 4.55 10.15 20-35 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.5
결정질 실리카 파우더 HY-G12 92±2 2.64 5.22 30-40 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.5
용융 실리카 파우더 HY-GF 95±2 7.14 16.84 30-38 7.0-9.0 ≤0.50 ≤0.50
연질 복합 실리카 파우더 HY-SS05 ≥90 4.0-5.0 13.0-15.0 — — — —
크리스토발라이트 파우더 HY-3000 98.4 16 38 25 9 0.2 0.1
크리스토발라이트 파우더 HY-4000 98.8 6 14 28 9 0.2 0.1
크리스토발라이트 파우더 HY-6000 98.9 3.7 8.4 30 9 0.3 0.2
📋 HY-G12 는 초미립 입도(D50: 2.64µm), 흡유량 30-40으로 미세 입도가 요구되는 응용에 적합하며; HY-GF 용융 타입은 백도 95, 열팽창계수가 낮으며; HY-6000 크리스토발라이트는 백도가 98.9까지 높아 치과 재료와 정밀 연마에 적합합니다. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
📊 구형 실리카 파우더 (에폭시 성형재 / 동박적층판 / 전자 접착제)
모델명 백도 D50
(µm)		 전기전도도
(µS/cm)		 pH 200메시 수세 잔류물
(ppm)		 구형도
(%)
HY-SSP002 ≥90 1.50-2.50 ≤20 4.80-7.20 ≤200 ≥90
HY-SSP005 ≥90 3.00-6.00 ≤5 4.80-7.20 ≤100 ≥90
HY-SSP007 ≥90 5.00-8.00 ≤5 4.80-7.20 ≤500 ≥90
HY-SSP0100 ≥90 9.00-15.00 ≤5 4.80-7.20 ≤500 ≥90
HY-SSP0200 ≥90 18.00-25.00 ≤5 4.80-7.20 ≤500 ≥90
HY-SSP0300 ≥90 28.00-35.00 ≤5 4.80-7.20 ≤100 ≥90
HY-SSP0400 ≥90 36.00-44.00 ≤5 4.80-7.20 ≤500 ≥90
📋 구형 실리카 파우더 7개 모델이 D50: 1.5~44µm 전 입도 범위를 커버하며 구형도는 모두 ≥90%입니다. ≥90%. HY-SSP002 초미립 입도(D50: 1.5-2.5µm)는 전기전도도 ≤20µS/cm로 에폭시 성형재에 적합하며; HY-SSP005 과 HY-SSP0300 는 수세 잔류물이 불과 ≤100ppm으로 순도가 가장 높습니다. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
제품 창고
제품 검사
제품 소개
제품 소개
실리카 파우더 · 고순도 석영 원료 · 5개 시리즈 전체 규격

실리카 파우더는 고백도, 고순도, 초미립, 균일 입도, 고절연, 고열전도, 높은 내후성, 내산·내알칼리성의 특성을 지닙니다. 다른 유사 제품에 비해 가격 우위가 커서 다음 분야에 널리 사용됩니다: 중고급 전자 포팅 접착제, 전자 열전도 접착제, 실리콘 고무, 접착제, 인쇄 잉크, 코팅, 플라스틱, 정밀 주조 분야.

제품은 결정질 실리카 파우더, 용융 실리카 파우더, 연질 복합 실리카 파우더, 크리스토발라이트 파우더, 구형 실리카 파우더 5개 시리즈 17개 모델을 아우릅니다. 결정질 타입은 가성비가 높고, 용융 타입은 백도가 높고 팽창이 낮으며, 연질 복합 타입은 유연성이 좋고, 크리스토발라이트는 백도가 매우 높아 정밀 주조에 적합하며, 구형 파우더는 구형도 ≥90%로 고급 전자 패키징 전용입니다.

Hico 실리카 파우더는 뛰어난 충전성, 충만감, 유동성, 평활성, 요변성을 지녀 제품의 결합 강도, 항복값, 전단 희석 지수를 향상시킵니다. 중고급 기능성 충전재의 선호 솔루션입니다.

고백도 & 고순도 구형도 ≥90% 초미립 균일 고절연 5개 시리즈 17개 모델
✓
우수한 충전성
충만감과 색상이 좋고 저점도로 높은 충전
✓
고백도 & 저수분
최대 백도 98.9, 수분 ≤0.5%, 우수한 절연
✓
향상된 기계적 물성
결합 강도, 항복값, 전단 희석 지수 향상
✓
우수한 유동성
구형 파우더 구형도 ≥90%, 뛰어난 유동성/평활성/요변성
✓
5개 시리즈 전 범위 커버
결정질/용융/연질 복합/크리스토발라이트/구형, 유연한 선택
✓
뛰어난 가격 우위
유사 제품보다 가성비가 높아 제품 원가 절감
응용 분야
다섯 가지 응용 분야
전자 포팅 접착제, 열전도 접착제, 실리콘 고무, 접착제, 코팅 등 핵심 응용 커버
변성 플라스틱 응용
분야 01
변성 플라스틱
변성 플라스틱에 실리카 파우더를 사용하면 제품의 치수 안정성, 굴곡 탄성률, 내열성이 향상됩니다. 높은 백도가 소재 색상을 유지하고 초미립 입도가 균일한 분산을 보장합니다. 엔지니어링 플라스틱, 가전 하우징, 자동차 부품 등 분야에 널리 사용됩니다.
실리콘 고무 응용
분야 02
실리콘 고무
실리카 파우더는 실리콘 고무의 이상적인 충전재로 기계적 강도, 내열성, 전기 절연성을 크게 향상시킵니다. 연질 복합 실리카 파우더는 고무를 손상시키지 않으면서 유연성이 좋고, 구형 파우더는 유동성이 뛰어나 탈기가 쉽습니다. 전자 밀봉·절연 제품에 적합합니다.
코팅 응용
분야 03
도료
코팅에 실리카 파우더를 사용하면 도막 경도, 내마모성, 내후성이 향상됩니다. 높은 백도가 코팅에 뛰어난 은폐력을 부여합니다. 크리스토발라이트 파우더는 고온 코팅에 적합합니다. 방부식 코팅, 건축 코팅 등 기능성 코팅에 널리 사용됩니다.
인쇄 잉크 응용
분야 04
인쇄 잉크
인쇄 잉크에 실리카 파우더를 사용하면 분산성과 인쇄 적성이 향상됩니다. 초미립 입도가 잉크에 뛰어난 세밀도와 광택을 부여합니다. 유동성이 좋아 인쇄 공정이 원활합니다. 각종 인쇄 잉크와 특수 잉크 배합에 적합합니다.
접착제 응용
분야 05
접착제
접착제 시스템에 실리카 파우더를 사용하면 결합 강도, 항복값, 전단력을 향상시킬 수 있습니다. 구형 파우더는 유동성이 좋아 도포가 쉽습니다. 중고급 전자 포팅 접착제, 전자 열전도 접착제, 구조용 접착제 등 기능성 접착제에 적합합니다.
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