Article
ArticleUserProductPartner Links
咨询热线Service Hotline+86 13378657020
세라믹 복합 파우더 - Guangdong Hico New Materials
핵심 지표
핵심 지표
세라믹 복합 파우더 핵심 성능 파라미터
450°C
저온 세라믹화
전통 소결보다 훨씬 낮은 온도
6 유형
복합 원료
과학적 배합 & 시너지 효과
2 시리즈
변성 시리즈
복합 + 단일 변성
4 모델
엄선 모델
고형 & 액상 커버
제품 우위
4대 핵심 장점
450°C 저온 세라믹화, 내화성, 실리콘 고무·폴리올레핀 시스템에서 성숙한 적용
01
🔥
450°C 저온 세라믹화
450°C에서 저온 세라믹화를 달성하여 전통 세라믹 소결 온도보다 훨씬 낮은 온도에서 치밀한 세라믹 껍질층을 형성합니다. 에너지 효율이 높아 내화 케이블, 전자 패키징 등 저온 세라믹화가 필요한 응용에 적합합니다.
02
🛡
내화성
특정 내화 특성을 지닙니다. 고온이나 화재 조건에서 세라믹화 보호층을 빠르게 형성하여 화염 확산과 열전달을 효과적으로 차단하며, 전선·케이블 및 건축 방화 등 분야의 엄격한 기준을 충족합니다.
03
🧊
우수한 단열성
세라믹화 후 형성된 껍질층은 뛰어난 단열성을 제공하여 고온 열전도를 효과적으로 차단하고 보호 대상에 신뢰할 수 있는 열장벽을 제공하여 극한 환경에서 회로와 설비의 안전한 운전을 보장합니다.
04
🔧
시스템 상용성
실리콘 고무와 폴리올레핀 시스템 모두에서 성숙하게 적용되어 세라믹화 실리콘 고무 내화 케이블과 세라믹화 폴리올레핀 분야에서 풍부한 경험을 보유하고 있습니다. 전문적인 기술 지원과 배합 최적화 솔루션을 제공합니다.
세라믹화 우위
세라믹화 후 장점
고온/화재 조건에서 형성된 세라믹 껍질로 종합 보호

🔥 세라믹화 원리

세라믹 복합 파우더는 수산화알루미늄, 난연제, 규회석, 지르코니아, 리튬 세라믹스톤, 저융점 유리 파우더 등 원료를 과학적으로 배합하여 복합한 것입니다. 상온에서는 기능성 충전재로 실리콘 고무나 폴리올레핀 시스템에 첨가됩니다. 고온이나 화재에 노출되면 저융점 유리 파우더가 먼저 용융되어 액상을 형성하고 성분 간 세라믹화 반응을 촉진하여 450°C에서 치밀하고 단단한 세라믹 보호 껍질을 형성합니다.

🧱
치밀한 세라믹 껍질
450°C에서 완전한 구조의 치밀하고 단단한 세라믹 보호 껍질 형성
🛡
내화, 용융 없음
세라믹체가 용융되거나 흘러떨어지지 않아 화염 확산을 효과적으로 방지
🧊
열장벽
세라믹 껍질이 고온 열전도를 효과적으로 차단하여 회로와 설비 보호
⚡
회로 보호
회로 완전성을 유지하여 화재 조건에서도 통전 유지
🔧
시스템 호환
상온 가공성이 좋고 실리콘 고무·폴리올레핀 시스템과 호환
제품 시리즈
두 가지 개질 시리즈
다양한 응용 요구에 대응하는 복합 변성 & 단일 변성 시리즈

📖 세라믹화 원리

세라믹 복합 파우더는 수산화알루미늄, 난연제, 규회석, 지르코니아, 리튬 세라믹스톤, 저융점 유리 파우더 등 원료를 과학적으로 배합하여 복합한 세라믹화 내화 기능성 파우더입니다. 상온에서는 실리콘 고무나 폴리올레핀 시스템의 기능성 충전재로 사용됩니다. 고온이나 화재에 노출되면 저융점 유리 파우더가 먼저 용융되어 세라믹화 반응을 촉진하여 치밀하고 단단한 세라믹 보호 껍질을 형성합니다. 450°C.

세라믹화 원리
SERIES 01 복합 변성
고형 세라믹화 실리콘 고무용
고형 세라믹화 실리콘 고무 시스템 전용으로 설계되어 여러 기능성 파우더를 과학적으로 복합하여 실리콘 고무 기재에 균일하게 분산됩니다. 세라믹화 온도가 낮고 껍질 밀도가 높아 내화 세라믹화 실리콘 고무 전선·케이블에 적합합니다.
CFP-3A22 D50: 3.0-5.0µm | 수분 ≤0.5%
CFP-3A22Z D50: 3.0-5.0µm | 수분 ≤0.35%
CFP-3A23 D50: 3.0-5.0µm | 수분 ≤0.35%
균일 분산
치밀한 껍질
낮은 세라믹화 온도
실리콘 고무 전용
SERIES 02 단일 변성
고형·액상 모두 적용
고형 세라믹화 실리콘 고무와 상온경화 액상 세라믹 접착제 시스템에 적용 가능하여 활용도가 높습니다. 난연 시스템과 병용이 필요합니다. 전자기기 패키징, 내화 코팅, 경량 폼 소재 등 분야에 널리 사용됩니다.
CFP-1Z D50: ≤7.5µm | 수분 ≤0.5%
고형 & 액상 사용
유연한 적용
전자 패키징
내화 코팅
⚠
참고: 단일 변성 시리즈는 난연 시스템과 병용해야 합니다. 배합 관련 안내는 기술팀에 문의해 주십시오. 위 파라미터는 참고용이며 실제 수치는 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
기술 파라미터
기술 파라미터
2개 시리즈 4개 모델, 고형 실리콘 및 액상 세라믹 접착제 응용 커버
📊 복합 변성 (고형 세라믹화 실리콘용)
모델명 색조 D50 (µm) D90 (µm) 흡유량 (g/100g) 수분 (%)
CFP-3A22 백색 3.0–5.0 16.0–19.0 20–28 ≤0.5
CFP-3A22Z 백색 3.0–5.0 16.0–19.0 20–28 ≤0.35
CFP-3A23 백색 3.0–5.0 16.0–19.0 20–28 ≤0.35
📊 단일 변성 (고형 & 액상용)
모델명 색조 D50 (µm) D90 (µm) 흡유량 (g/100g) 수분 (%)
CFP-1Z 회백색 ≤7.5 ≤28.0 20–28 ≤0.5
⚠ 참고: 단일 변성 시리즈는 난연 시스템과 병용해야 합니다. 위 데이터는 참고용이며 실제 제품 수치는 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
제품 창고
제품 검사
제품 소개
제품 소개
세라믹 복합 파우더 · 세라믹화 내화 기능성 파우더 · 저온 세라믹화

세라믹 복합 파우더(HK-CFP)는 세라믹화 내화 기능성 파우더 로 Hico가 자체 개발한 제품이며, 수산화알루미늄, 난연제, 규회석, 지르코니아, 리튬 세라믹스톤, 저융점 유리 파우더 등 원료를 과학적으로 배합하여 복합한 것입니다.

상온에서는 기능성 충전재로 실리콘 고무나 폴리올레핀 시스템에 첨가되어 가공성과 분산성이 우수합니다. 고온이나 화재에 노출되면 450°C저온에서 세라믹화를 이루어 치밀하고 단단한 세라믹 껍질층을 형성하고 화염 확산과 열전달을 효과적으로 차단하여 회로와 설비의 안전을 보장합니다.

다음 분야에 널리 사용됩니다: 전선·케이블, 신에너지 자동차, 에너지 저장 내화 세라믹화 실리콘 고무/폴리올레핀, 전자기기 패키징 액상 세라믹 접착제, 내화 세라믹화 코팅, 내화 경량 폼 소재.

수산화알루미늄 난연 규회석 지르코니아 리튬 세라믹스톤 저융점 유리 파우더
✓
저온 세라믹화
450°C에서 세라믹화되어 치밀하고 단단한 보호 껍질 형성
✓
내화
고온/화재 시 세라믹 껍질을 형성하여 화염 확산 방지
✓
우수한 단열성
세라믹 껍질이 고온 열전도를 효과적으로 차단
✓
시스템 상용성
실리콘 고무·폴리올레핀 시스템에서 성숙한 적용
✓
다분야 응용
전선·케이블, 전자 패키징, 내화 코팅, 폼 소재
✓
유연한 배합
2개 시리즈 4개 모델, 기술 지원으로 맞춤화 가능
응용 분야
세 가지 응용 분야
전선·케이블, 신에너지 자동차, 에너지 저장 커버
전선·케이블
응용 01
전선·케이블
내화 세라믹화 실리콘 고무 전선·케이블과 세라믹화 폴리올레핀 케이블에 사용됩니다. 화재와 고온에서 치밀한 세라믹 껍질을 형성하여 회로 완전성을 보호하고 통전을 유지하며, 건축 배선·철도 교통·원자력 등 높은 내화 기준을 충족합니다.
신에너지 자동차
응용 02
신에너지 자동차
신에너지 자동차 배터리 시스템에서 세라믹화 복합 소재는 화재 안전성을 효과적으로 높입니다. 세라믹화 실리콘 고무 고전압 케이블은 열폭주 시 세라믹 껍질을 형성하여 배터리 시스템에 신뢰할 수 있는 절연 보호와 열관리를 제공합니다.
에너지 저장
응용 03
에너지 저장
에너지 저장 시스템의 내화 세라믹화 실리콘 고무 케이블과 포팅 소재에 적용됩니다. 세라믹 복합 파우더는 고온에서 내화성과 단열성을 크게 향상시켜 에너지 저장 설비에 안전하고 신뢰할 수 있는 방화 장벽을 제공합니다.
제품 견적, 시험 성적서, 상담 문의
제품 페이지로 돌아가기
❯
Cart
Coupons
Search
Customer service

  • Scan to open current page

  • WhatsApp

  • Telegram

Top
HomeHome ProductsProducts CallCall WhatsAppWhatsApp