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산화알루미늄 - Guangdong Hico New Materials
핵심 지표
제품 핵심 지표
알루미나 핵심 성능 파라미터 개요
29.3W
최대 열전도성
W/(K·m)
10모델
프리미엄 셀렉션
각형 2 + 구형 8
≥95%
구형도
높은 충전 밀도
2054℃
녹는점
고온 안정성
제품 우위
알루미나 4대 핵심 장점
고열전도 · 고백도 & 고순도 · 균일 입도 · 내고온
01
🔥
고열전도 · 열충전재 선호
열전도율 최대 20.5-29.3 W/(K·m)로, 열전도 실리콘·열접착제 등 제품의 이상적인 충전재입니다. 구형 알루미나의 구형도는 ≥95%로 충전 밀도가 높고 열경로가 우수합니다.
02
✨
고백도 · 고순도
알루미나 백도 ≥90 (A-CG-300-MS), 구형 알루미나 백도 ≥90, 화학식 Al₂O₃의 순도가 매우 높고 고온에서 이온화되는 이온결정으로, 충전 시스템의 안정성과 일관성을 보장합니다.
03
📏
균일 입도 · 정밀 제어
구형 알루미나 8개 모델 D50 1.2~90μm 전 범위를 커버하며 입도 분포가 좁습니다(±0.3~±5μm). 점도와 충전 요구에 따라 정밀하게 선택하여 최적의 열 성능을 보장할 수 있습니다.
04
🌡
내고온 · 안정적이고 신뢰성 높음
알루미나 녹는점 2054℃, 끓는점 2980℃, 고온 환경에서 분해 없이 성능이 안정적이며, 진밀도 3.85 g/cm³로 고온 응용에서 장기 신뢰성을 보장합니다.
알루미나 우위
알루미나 핵심 우위
고열전도 · 고순도 · 구형도 ≥95% · 내고온 2054℃

🔥 알루미나의 열전도 원리

산화알루미늄(Al₂O₃)은 경도가 높은 무기 화합물 로, 녹는점 2054℃, 끓는점 2980℃이며 열전도율은 최대 20.5-29.3 W/(K·m)입니다. 구형 알루미나는 고온 구형화 공정을 통해 불규칙한 입자를 구형 엘라스토머 로 바꾸어 구형도 ≥95%, 높은 충전 밀도, 우수한 열경로를 실현하여 열충전 응용의 선호 소재가 됩니다.

🔥
고열전도
20.5-29.3 W/(K·m), 열충전 선호 소재
📏
8가지 입도, 정밀 커버
D50 1.2~90μm, 다양한 점도와 충전 요구에 대응
🎯
구형도 ≥95%
충전 밀도가 높고 열경로가 우수한 구형 알루미나
✨
고백도 · 고순도
백도 ≥90, 순도가 매우 높은 Al₂O₃, 뛰어난 화학적 안정성
🌡
내고온 2054℃
고온에서 분해 없이 안정적, 장기 신뢰성 보장
💧
초저 수분
구형 시리즈 수분 ≤0.03~0.05%, 접착 강도에 영향 없음
제품 유형
2대 시리즈 정밀 선택용
산화알루미늄 · 구형 산화알루미늄 — 고무 / 접착제 / 열충전 응용 커버

🔥 열전도 원리 & 선택 가이드

산화알루미늄(Al₂O₃)은 경도가 높은 무기 화합물 로, 녹는점 2054℃, 끓는점 2980℃이며 열전도율은 최대 20.5-29.3 W/(K·m)입니다. 구형 알루미나는 고온 구형화 공정을 통해 불규칙한 입자를 구형 엘라스토머 구형도 ≥95%, 진밀도 3.85 g/cm³, 높은 충전 밀도, 우수한 열경로로 열충전 응용의 선호 소재가 됩니다.

알루미나 미세구조도
각형 산화알루미늄
고순도 · 고백도 · 열충전용
A-C-300-MS A-CG-300-MS
열전도: 20.5-29.3 W
백도: 85±2 / ≥90
D50: 4.78~55.51μm
흡유량: 20-36
구형 구형 산화알루미늄
구형도 ≥95% · 최적 열전도 · 정밀 선택을 위한 8개 모델
HY-SAP01 HY-SAP02 HY-SAP05 HY-SAP10 HY-SAP20 HY-SAP40 HY-SAP70 HY-SAP90
구형도: ≥95%
백도: ≥88~≥90
D50: 1.2~90μm
진밀도: 3.85 g/cm³
⚠
선택 가이드: 열충전에는 구형 산화알루미늄 이 선호됩니다(구형도 ≥95%, 높은 충전 밀도, 최적 열경로). 저점도 시스템에는 HY-SAP01/02/05 를 권장합니다(D50 1.2~6.0μm). 고충전 시스템에는 HY-SAP70/90 를 권장합니다(D50 최대 70~90μm). 일반 열 환경에는 A-CG-300-MS 가 적합합니다(백도 ≥90, D50=4.78μm). 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
기술 파라미터
제품 기술 파라미터
전체 시리즈 파라미터 — 산화알루미늄 2개 모델 + 구형 산화알루미늄 8개 모델
📊 산화알루미늄 (각형)
모델명 백도 D50
(μm)		 D90
(μm)		 흡유량
(g/100g)		 수분
(%)		 강열감량
(%)
A-C-300-MS 85±2 55.51 110.94 36 0.2 ≤0.30
A-CG-300-MS ≥90 4.78 11.5 20-35 0.27 ≤0.30
📋 A-CG-300-MS는 백도 ≥90, D50 4.78μm로 작고 흡유량이 낮아(20-35) 고백도 열충전 응용에 적합합니다. A-C-300-MS는 입도가 더 굵어(D50=55.51μm) 고충전 시스템에 적합합니다. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
📊 구형 산화알루미늄
모델명 백도 D50
(μm)		 D90
(μm)		 pH 수분
(%)		 전도성
(μS/cm)		 진밀도
(g/cm³)		 구형도
(%)
HY-SAP01 ≥90 1.2±0.3 ≤4.50 7.5±1.0 ≤0.03 ≤200 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP02 ≥90 2.5±0.4 ≤7.50 7.5±1.0 ≤0.03 ≤100 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP05 ≥90 6.0±0.5 ≤17 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP10 ≥88 13±2 ≤35 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP20 ≥90 23±3 ≤50 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP40 ≥90 50±5 ≤90 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP70 ≥88 70±5 ≤115 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
HY-SAP90 ≥88 90±5 ≤135 7.5±1.0 ≤0.05 ≤10 3.85±0.1 ≥95
📋 구형 산화알루미늄 구형도 ≥95%, 진밀도 3.85 g/cm³, 초저 수분(≤0.03~0.05%). D50은 1.2μm에서 90μm까지 정밀하게 커버하며 8개 모델이 다양한 입도 요구에 대응합니다. 구체적인 제품 수치는 실제 출하 검사 성적서를 기준으로 합니다.
제품 창고
제품 검사
제품 소개
제품 소개
알루미나 · Al₂O₃ · 고열전도 · 고순도 · 구형도 ≥95%

산화알루미늄은 무기물 로 화학식은 Al₂O₃인 무기물입니다. 경도가 높은 화합물로 녹는점은 2054℃ 이고 끓는점은 2980℃입니다. 고온에서 이온화되는 이온결정이며 열전도율은 20.5-29.3 W/(K·m)로 열전도 소재 제조에 널리 사용됩니다.

구형 산화알루미늄은 고온 구형화 공정을 통해 불규칙한 입자를 구형 엘라스토머 구형도 ≥95%, 진밀도 3.85 g/cm³, 높은 충전 밀도, 우수한 열경로로 열충전 응용의 선호 소재가 됩니다.

Hico 알루미나는 2개 시리즈 10개 모델을 제공합니다. 각형 알루미나(2개 모델)는 일반 열 환경에 적합하고, 구형 알루미나(8개 모델)는 D50 1.2~90μm 전 범위를 커버하여 다양한 점도와 충전 요구에 정밀하게 대응하고 최적의 열 성능을 보장합니다.

Al₂O₃ 열전도율 20.5-29.3 W 녹는점 2054℃ 구형도 ≥95% 진밀도 3.85 g/cm³ 8가지 입도 커버
✓
고열전도
20.5-29.3 W/(K·m), 열충전 선호
✓
구형도 ≥95%
충전 밀도가 높고 열경로가 우수한 구형 알루미나
✓
8가지 입도, 정밀 커버
D50 1.2~90μm, 다양한 점도 요구에 대응
✓
고백도 · 고순도
백도 ≥90, 순도가 매우 높은 Al₂O₃
✓
내고온 2054℃
고온에서 분해 없이 안정적
✓
초저 수분
구형 시리즈 수분 ≤0.03~0.05%
응용 분야
세 가지 주요 응용 분야
고무, 접착제, 열충전 등 핵심 응용 분야를 아우릅니다
고무 응용
응용 01
고무
고무 제품에 알루미나를 첨가하면 높은 열전도성과 구형 구조를 활용하여 방열 성능을 향상시키고 기계적 강도와 치수 안정성을 개선하여 열전도 실리콘 패드, 방열 실 등 고급 제품에 적합합니다.
접착제 응용
응용 02
접착제
열전도 접착제에 구형 알루미나를 첨가하면 구형도 ≥95%가 높은 충전 밀도, 우수한 열경로, 초저 수분(≤0.03%)으로 접착 강도에 영향을 주지 않아 전자 방열 접착 및 구조용 접착제 응용에 적합합니다.
열충전 응용
응용 03
열충전
열전도율 20.5-29.3 W/(K·m), 구형 알루미나 구형도 ≥95%, 선호 소재 열충전 열전도 실리콘, 열전도 포팅 컴파운드, 열전도 플라스틱 등 응용에 사용되며 8개 모델이 다양한 시스템에 정밀하게 대응합니다.
제품 가격과 검사 성적서는 문의해 주십시오
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